芯联集成 55nm BCD工艺 DrMOS 量产
核心事实
| 项 | 内容 |
|---|---|
| 时间 | 2024 年 |
| 公司 | 芯联集成（中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，曾名"中芯绍兴"） |
| 突破 | 国内首个 55nm BCD 集成 DrMOS 量产 |
| 工艺 | 55nm BCD（混合 Bipolar + CMOS + DMOS） |
| 应用 | AI 服务器 PMIC、DrMOS、多相控制器、汽车 PMIC |
| 估值（未上市） | ￥30-50 亿 |
| IPO 计划 | 科创板 2026-27E（估值 ￥100-150 亿） |
事件
2024-01-01 · 量产
芯联集成 55nm BCD工艺 DrMOS 量产
芯联集成 55nm BCD 量产 · 国内首个 55nm BCD DrMOS
芯联集成 2024 年实现国内首个 55nm BCD 集成 DrMOS量产 — 不仅是 PMIC 工艺节点的国产首发，更是 AI 服务器板级电源工艺自主可控的关键一步
2024·01·01
EVENT · 事件
- 类型
- 量产
- 相关方
- 芯联集成 · 供电网络 · 半导体设备与核心材料
- 反向引用
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